近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形

　　尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
　　相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景气调整将与终端市场需求正向连动，由于国内、外晶片供应商等不到下游客户对于2012年上半产品需求乐观预期，短期客户下单动能疲弱，虽然没有砍单，但原先谈好的急单却完全不见踪影。
　　IC设计业者表示，第3季中晶圆代工厂所采取降价动作，加上客户库存已降到合理水准以下，当时确实出现一些急单，然由于第4季终端市场需求迟未见起色，加上大陆中国农历年节需求已提前到第4季反应，2012年初已没有传统旺季加持，而欧美市场届时将进入传统淡季，此时客户并没有逆势增加库存的必要，尤其景气变数越来越大，客户态度明显转趋保守。
　　尽管台积电、联电等台系晶圆代工厂纷预估第4季出货量仅下滑5~10%，较市场预期乐观，然因2012年第1季工作天数缩减，加上客户下单趋保守，不少新制程、新产品及新订单都有向后递延情形发生，台系晶圆代工厂2012年第1季业绩恐出现2位数百分点跌幅，在产能利用率不振下，毛利率及营益率亦有持续下修空间，恐要到第2季中旬过后，随着传统旺季订单逐渐增温，订单能见度才会出现回升情况。