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2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%

  回顾2008年至2009年,全球铜箔基板市场经历了金融海啸期间惨淡经营与库存去化之后,于2009年第三季开始触底回温,再加上关键原物料铜箔、玻纤布售价上涨带动,铜箔基板业者为了反应成本,亦陆续启动涨价机制,受惠于需求强劲弹升与涨价效应显现,2010年全球铜箔基板市场达到73.7亿美元,年增率17.4%,表现亮眼。
  根据IEK的预估,2009年至2013年全球铜箔基板市场规模分析,2009年为62.75亿元,年减9.9%;2010年为73.66亿美元,年增率达17.4%;2011年预估将成长至81.7亿美元,年增率10.9%;2012年可再增至89.3亿美元,年增率9.3%;2013年为95.7亿美元,年增率7.2%。
  另外,从NT.Information预估来看,2011年全球PCB产值成长幅度为5.9%,将达到583亿美元的规模,而对于2012年的成长率则预估在4-5%区间。从上述两家研究机构的预估数字来看,2012年,全球铜箔基板的成长有机会优于整体印刷电路板产业,其驱动力就是高阶铜箔基板的需求潜力看俏。