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预计2012年低端智能手机将快速成长

  台湾制造了全球一半以上的芯片。资策会产业情报研究所预估,未来半导体晶圆代工12寸的产能充足,将形成价格竞争,而8寸以下则会移往大陆发展。
  产业情报研究所产业顾问洪春晖预测,2012年低端智能手机的快速成长,将带动采用半导体制作工艺的集成电路设计业市场,“台湾业者可积极抢攻中国大陆商机”。他说,2012年消费性电子产品需求疲弱,全球半导体市场恐将长期保持缓慢增长,晶圆代工高端领域的竞争将越来越激烈。
  据产业情报研究所的数据,2011年全球约14%的手机用户使用智能手机,因此,300美元以下中低端智能手机的需求成长则瞄准亚太、中东、非洲等新兴市场,预估2012年“平价智能手机约占销售比重的17%,2016年将近五成”。