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预估2012日本PCB产额将连续第2年陷入衰退

数据显示,2011年日本厂商(以员工数在50人以上的企业为对象)印刷电路板()PCB产额预估将较2010年衰退18.1%至5,931.07亿日圆,将为4年来第3度呈现下滑。
  其中,2011年日本硬板(Rigid PCB)产额预估将年减17.6%至3,805.38亿日圆、软板(Flexible PCB)将下滑15.6%至760.68亿日圆、模块基板(Module Substrates)也预估将下滑19.0%至1,365.01亿日圆,皆为4年来第3度呈现下滑。
  JPCA并指出,今(2012)年日本PCB产额预估将较2011年下滑8.0%至5,457.54亿日圆,将连续第2年陷入衰退。其中,硬板产额预估将年减8.2%至3,493.81亿日圆、软板将下滑10.1%至684.12亿日圆、模块基板也预估将下滑6.3%至1,279.61亿日圆。