本土芯片产业进入新一轮并购整合时代

产业整合并购是半导体厂商应对市场发展的一大举措，2011年中国也出现了多起企业并购事件。6月，展讯宣布对WCDMA解决方案供应商MobilePeak的控股并购，未来将凭借WCDMA/HSPA+技术进军全球3G和LTE 4G市场；7月，展讯再次出手，宣布收购手机电视芯片厂商泰景；8月，晶门科技900万美元认购北京希图视鼎24%权益；同月，上海澜起完成对摩托罗拉杭州芯片设计部的收购，获得其数字电视机顶盒领域多项核心技术等；9月，晶圆制造商华虹与宏力签署了合并协议，合并之后，中国将诞生8英寸晶圆月产能达到约14万片的代工企业，预计年销售将达到约6亿美元，年利润达到约1亿美元；12月，浪潮集团以1亿元换来了奇梦达价值5亿元的高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线，这是浪潮继2009年收购奇梦达研发中心后又一次“抄底”式收购；同月，昂宝透过子公司台湾昂宝以每股台币11.43元投资微控制器厂商新茂国际科技55%股权，总计将持有新茂国际79.2%股权。