2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元

最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%；该机构分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，然而若无美元急贬因素，2011年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率。
Gartner研究总监王端表示：“由于平板装置(Mediatablet)和手机销售稳定，2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑。继2010年营收年增率大幅成长40.5%后，晶圆代工市场在2011年的成长率相对持平，系因PC制造业走弱，整体消费性产品需求受到冲击，以及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。”
企业整并趋势持续进行，而前五大晶圆代工厂的市占率合计近八成，排名第一的龙头大厂台积电(TSMC)，2011年营收较2010年增加，市占率达48.8%(参考下表)。
2011年三星(Samsung)的晶圆代工营收达4亿7,000万，全球排名第九。Gartner指出，三星电子在2011年积极扩展LSI业务，若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收，三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。
力晶(Powerchip)的晶圆代工营收在一年内成长将近三倍，主要是因为在2011年初，力晶便采取策略性决策，将业务重心从标准型DRAM(commodityDRAM)转往晶圆代工业务。
2011年的三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和数据处理业务，营收分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，无晶圆厂(Fabless)客户和整合组件制造商(IDM)对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%，其余的则来自系统厂商。以地区来说，美洲、亚太区、欧洲，与日本对晶圆代工的营收贡献分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。