集成电路产业“十二五”规划提出的明确目标

第一、我国封测企业层面的结构目标是：培育2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。
　　第二、对封装测试业的技术要求包括：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。
　　第三，对专用设备、仪器、材料提出的目标有：支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。
　　综合来看，我国的三大封装厂长电科技、通富微电和华天科技，以及以上海新阳为代表的封装设备和原材料提供厂商，将继续在国家集成电路“十二五”规划扶持下做大做强。