近年来我国内资封测大厂营收规模的不断扩大

随着近年来我国内资封测大厂营收规模的不断扩大，相应地其排名也在大陆地区封测业中不断上移。技术实力上，国内三大封装厂已在半导体先进封装领域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等产品上取得了重大进展并实现量产销售，与全球第一大封测厂日月光半导体的技术差距缩小。
　　半导体封装用材料具有技术壁垒高、客户认证难等特点，一直以来是以发达国家的公司为主要提供商。近年来我国内资材料供应商同长电科技等内资封装厂一同成长，其品质也逐渐获得了国际大客户的认可，在国家“02”专项的大力支持下，其进口替代的力度和广度会进一步加大。这也有利于提高作为应用厂商的内资封装厂的竞争力。
　　现阶段，国内先进半导体封装制程设备的研发和推广使用极大地改变了我国半导体封测业严重依赖外资厂商提供设备的现况，有效降低了生产制造成本，显着提高了我国半导体封测业的竞争力，给予了我国半导体封测业在先进封装制程领域“弯道超车”的历史机遇提供了必要条件。