大陆低价智慧机市场兴起引发晶片商群雄竞逐

继高通联发科之后，晨星、意法爱立信也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地手机业者青睐，期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。
　　显而易见，中国大陆低价智慧手机市场兴起所带动的庞大商机，已吸引行动晶片商群雄竞逐，无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会MIC半导体资深产业分析师顾馨文分析，除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案，取得先占优势外；这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年备妥相关设计，准备大抢低价智慧手机商机。未来，整个中国大陆手机市场战火将更趋猛烈。
　　至于台商的发展，随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧手机，不仅增加市场竞争难度，也将带来一定冲击。OEM为持续压低产品价格，势要以规模经济做为后盾，众多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压，让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此，当白牌热潮逐渐消退后，台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起，往后须以更高性价比，以及更贴近当地OEM设计需求的完整IC设计服务，才能吸引一、二线品牌厂采购，进而站稳市场。