台湾IC设计产业的亮丽光环已逐渐褪色

IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M（联发科）并购小M（晨星）有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成为主流，台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略，已经失焦。
国际芯片厂在行动装置兴起之际，已拉高层级大打专利战，以低价芯片为主流的新兴市场如中国，在大陆官方的「赞助」下，成本比台湾IC设计业者更低，但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中，台湾IC设计业遇到了新危机，若不求新求变求突破，IC设计业只会沦为夕阳产业。
可能是过去10年的生活过得太过安逸，自2008年底美国金融海啸爆发以来，台湾IC设计产业的亮丽光环已逐渐褪色。事实上，在苹果推出iPhone、iPad等产品后，智能型手机及平板计算机全球热销，能够分食订单的台湾IC设计厂商却是寥寥无几。
台湾半导体生产链仍在，台积电已经壮大到成为全球第3大半导体厂，苹果iPhone、iPad产品也是由鸿海代工生产，台湾IC设计业却面临前所未有的成长困境，关键在于苹果、三星等新一代的系统大厂，开始大量导入客制化的特殊应用芯片（ASIC），取代台湾IC业者最擅长的特定应用标准型芯片（ASSP）。
简单来说，在过去以计算机为主的生态系统中，芯片厂可以设计出各家系统厂通用的ASSP芯片，系统厂其实没有太多的主导权。
但在行动装置的生态系统中，系统厂掌握了芯片设计主导权，IC设计厂若不能与系统厂密切合作，共同开发客制化的ASIC芯片，要分食行动装置的芯片市场大饼，将是难如登天。
台湾IC设计产业因为过去是跟着计算机生态系统一同发展，太过习惯ASSP的metoo商业模式，不仅创新性不足，最后也只能靠降低成本（costdown）来取胜。