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大型芯片公司方向可能发生重大转变

   为什么国外的芯片专注于架构、微体系结构和功能变化?

   大型芯片制造商正在转向芯片组等架构改进,片上和片外更快的吞吐量,以及每个操作或周期集中更多工作,以提高处理速度和效率。

    总的来说,这代表了主要芯片公司方向的重大转变。他们所有人都在努力应对处理需求的大幅增加以及传统方法无法提供足够的改进能力,性能和面积。自28nm以来,缩放的好处一直在减少,在某些情况下还要好。与此同时,从新设备,新应用程序和各地传感器的大量增加中收集的数据越来越多,需要使用相同或更低的功率更快地处理。

    对于芯片制造商来说,这相当于一场完美的风暴,过去他们利用投机执行等方法来增加扩展的好处。但是,投机性执行已被证明会产生安全漏洞,只是缩小的功能不再能使功率和性能提高30%到50%。今天的数字接近20%,甚至需要新的材料和结构。

     最大的芯片制造商开始接受它,而不是试图对抗这种趋势。小型芯片可以提高产量。但通过使用通用互连并将所有这些组件放在基板上,小芯片也可用于将芯片尺寸增加到1000平方毫米,这大于光罩尺寸。该互连还可用于连接在不同工艺节点上开发的芯片,具体取决于对特定功能最有意义的内容。

     目前的关键是找出在这些不同架构中构建可重复性和可靠性的方法,以便它们可以用于汽车或工业等安全关键应用,以及当今各种各样的终端市场。

      这些新架构如此引人注目的原因在于能够针对特定应用程序对其进行自定义,并利用架构作为此类自定义的基础。所有处理器供应商都采用这些类型的架构,但很明显,未来,随着设备的修改和更新,行业将需要更多的工具,更多的数据分析以及对潜在交互的更好理解。

      这只是一个转变的开始,最终将涉及整个半导体供应链。虽然扩展将继续,但在处理器领域,它只是一个额外的开关,可以在一个长列表中转换,现在包括架构,封装,材料和工作负载优化。设计师现在是变革的驱动力,他们中的大多数人预计随着摩尔定律的减速,设计的变化将会加速。

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