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国产射频前端芯片在5G时代的突破

   射频前端芯片是少有的每年保持两位数增长的半导体市场,随着5G的到来它的应用数量越来越多。整个射频前端芯片市场超过九成的份额为国外厂商把持,国内厂商处于追赶的阶段。怎么追赶?
 
   目前,国产射频前端芯片厂商面临的挑战可以总结为过三关,即性能关、成本关和专利关。
 
   5G对射频前端芯片的需求数量增加,主要原因是5G不仅增加了新频段,也要支持2G-4G空口做后项兼容,同时5G毫米波支持多发多收,5G多路发射,目前双发是基本需求,需要两套器件。新的协议、新空中接口要求新的射频通路。具体看5GNR的射频前端复杂度增加,通路数量增加。PA通路数量是10个,LNA是13个,天线数量是7,滤波器数量saw的数量与lte cat6相当,为45个,baw/fbar滤波器略有增加,IPD滤波器成为5G新增需求。
 
    从国内外射频前端芯片的竞争情况来看,当前,国际前端芯片厂商已形成了一定的行业壁垒,这性能、成本、专利等方面国内厂商面临不小的竞争压力。性能关,基于对国际厂商的技术跟随和仿制,很难在性能竞争中获胜。成本关,国际厂商如果能把运营成本控制在20%以下,可以通过降价策略将毛利控制在30%以内,依然保持10%的净利,使国内厂商无利可图。专利关,国际厂商20多年的基础专利积累,保护核心客户。
 
   不过,在长尾市场国内厂商已经取得了一些成绩,突破了“三关”。长尾市场主要为2G、3G市场,产品性能不再重要,产品规格不再演进,成本通过采用更低阶工艺实现,专利方面非主序市场,国际大厂退出后不再关注。目前国产PA厂商在此市场获得巨大成功,获得超过50%的份额,但是长尾市场总体规模小。
 
    那么主序市场又如何“过三关”呢?性能方面在产品演化变慢的市场能够实现相同性能,但若采用与国外厂商相同工艺架构,则无法“过三关”。在炙手可热的5G市场,国内厂商面临的挑战最大。
 
    我们的方式是采用可重构技术争取5G射频前端的契机。这种可重构架构,即SOI(绝缘硅)+ GaAs(砷化镓)的方式来实现多频多模RF前端器件的集成。在可重构射频前端架构中,将软件控制引入到射频前端的设计中来。通过软件的控制与调谐,可实现在硬件复用的前提下,实现不同频段和模式的功能,并实现单个频段和模式的性能优化,实现5G射频前端的性能、尺寸同时达到最优。

   在主序市场,性能上通过换道超车,成本上在通过技术创新在采购量不大时仍有成本优势,专利上通过技术架构工艺创新,获得新基础专利,规避原有专利,归根结底还是通过核心技术创新突破三关。
 
    龙威科技有限公司是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。
 
 

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