无风扇嵌入式工控机MIS-EPIC06详细配置
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
特点：
1．全铝带齿散热，无风扇结构
2．2个/4个 INTEL千兆网口
3．8位GPIO，6串口，6USB(2USB3.0 )
4. 双网版本多达10个USB
5. 板贴全新6代i3/i5/i7超低功耗高性能CPU
规格：
外形结构：全铝带齿无风扇结构
尺寸：226（非支架部分200）* 200 * 64.5MM
存储：主板上有一个M-SATA固态盘安装位
颜色：喷砂氧化本色
控制和指示：PWR开关； PWR指示灯
接口：DC输入，HDMI ，VGA，4USB3.0，4RJ45网口，2个声卡插孔，8位GPIO，
6个DB9串口(COM1，2，3为9线全信号；COM4，5，6为3线半信号）
净重/毛重：4KG/5KG
输入电压：9~19V DC宽压输入
千兆网口：2个I211，2个I350千兆网芯片
详细配置：
机箱：全铝带齿机箱
电源：12V@5A适配器 (台湾品牌，品质可靠)
主板：可选6代EPIC 3.5寸主板
CPU：可选板贴6代赛扬/i3 /i5 /I7 等U系列超低功耗CPU
内存：可选2G、4G、8G或16G DDR4 笔记本内存
硬盘：可选32G/64G/128G/256G MSATA
龙威科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。
特点：
1．全铝带齿散热，无风扇结构
2．2个/4个 INTEL千兆网口
3．8位GPIO，6串口，6USB(2USB3.0 )
4. 双网版本多达10个USB
5. 板贴全新6代i3/i5/i7超低功耗高性能CPU
规格：
外形结构：全铝带齿无风扇结构
尺寸：226（非支架部分200）* 200 * 64.5MM
存储：主板上有一个M-SATA固态盘安装位
颜色：喷砂氧化本色
控制和指示：PWR开关； PWR指示灯
接口：DC输入，HDMI ，VGA，4USB3.0，4RJ45网口，2个声卡插孔，8位GPIO，
6个DB9串口(COM1，2，3为9线全信号；COM4，5，6为3线半信号）
净重/毛重：4KG/5KG
输入电压：9~19V DC宽压输入
千兆网口：2个I211，2个I350千兆网芯片
详细配置：
机箱：全铝带齿机箱
电源：12V@5A适配器 (台湾品牌，品质可靠)
主板：可选6代EPIC 3.5寸主板
CPU：可选板贴6代赛扬/i3 /i5 /I7 等U系列超低功耗CPU
内存：可选2G、4G、8G或16G DDR4 笔记本内存
硬盘：可选32G/64G/128G/256G MSATA
龙威科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。