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有效的PCB喷锡处理方法

首先,HAL的主要作用:
①控制裸铜表面氧化;
②保持可焊性;
第二,有两种喷锡:纵向和横向的HAL HAL的,垂直喷锡下列主要缺点:
①议会上下加热不均匀,后进先出,易弯板卷曲的缺陷;
②垫对锡粗细不均,因为热空气部队和Chuigua重力的作用下缘垫生产马口铁下跌,因此,SMT焊接表面贴装部件是不容易粘贴稳定,便于后焊接件抵消或纪念碑立法现象。
③板与墙上的焊料接触时间洞裸铜垫较长,一般超过6秒,铜量的熔炉更快的速度在焊料,铜含量的增加增长将直接影响到焊盘,因为万邦厚度由此产生的合金层厚,让董事会货架货架寿命大大减少,对HAL的水平显着克服这些缺点,

相对于垂直喷锡,主要有以下优点:
①熔锡和裸铜线接触时间短,2秒左右,万邦薄,长保质期的厚度;
②润湿时间,润湿时间短,1秒左右;
③板受热均匀,保持良好的机械性能,板乔少;

3,水平喷锡流程:预洗治疗---- ----预热助焊剂喷涂的水平--- ---热天天Daogua ---- ---冷却后清洗处理
1。预洗处理:主要是微型铜表面清洗,微生物腐蚀深度腐蚀一般0.75-1.0微米,同时附以消除有机污染物,使真正的干净铜表面,熔融锡有效接触,而快速生成法团校董会,微铜表面的均匀腐蚀有良好的可焊性;清洗热风快速干燥;
2。预热及预热区通量涂料一般是从上到下,约为1.2米,或4加热管,板英尺的传输速度取决于板,厚度尺寸,它的复杂性; '60mil(1.5毫米)板的速度一般为4.6-9.0m/min;板表面温度达到130-160度,助焊剂涂层,双面涂层,可与作为助熔剂盐酸启动;前预热焊剂的涂层能有效防止金属零件预热节的流量和,因为他们不能滴水生锈或烧伤;
3。浸锡焊料:熔锡锡槽约430公斤或含有如此,焊料的共晶合金的共晶组成的63/37,温度保持在260度,以避免与空气焊料浮渣接触氧化品种,在锡焊料熔炼炉将面临乙二醇故意浮油层,油价应考虑通量之间的兼容兼容性;板轮,通过传输速度约为9.1m/min滚动锡炉区,有三个上下行降低辊,停留时间大约只有2秒,前,后车轮之间的两套跨度6英寸,长度为24英寸以上的轧辊,因此板可处理24英寸最大;道金风从顶部吹自下而上,上下风刀的间距15 - 30mil,风和垂直方向上的刀2-5日,在锡的青睐度倾斜和孔席卷了镀锡板表面反应器沿;
4。热空气压力设置相关因素,包括:板厚度,垫距,垫形状,润湿(垂直喷锡,以防止空气刀,板面厚度已发生变形,划伤,风刀和板颇为广泛,表面之间的距离,因此容易导致不平衡垫表面锡),
5。冷却后和清洁处理:约1.8米的隔壁床,与冷空气首先炸毁,但会浮板表面和下表面第一冷却,继续从顶部的车轮约1.2米的含油面积底部与冷风吹,清洗处理以去除助焊剂残留物,也不会带来太多的热休克多热冲击

4,水平喷锡厚度分为三类:2.54毫米(100mil),5.08毫米(200mil),7.62(300mil),您可以通过微片的锡厚度的确定:用于识别方法微细抛光腐蚀铜,锡之间的微腐蚀简单糖浆的制备万邦厚度:过氧化氢和氨1:3微秒体积比10月15日的损失;接口,一个喷锡合金厚度一般是6微合金英寸,2次1.8微 - 英寸左右,喷锡厚度可用于X射线荧光厚度测量;板平整度平整度,主要是弯板(弓板长度方向的倾斜)和董事会乔(扭曲,倾斜板对角线方向),董事会在对喷锡风刀厚度变化的关系大小:

能保持两个武力各种因素的锡板厚度:
字母a.表面张力确定锡厚度最终均衡的表面张力,垫面积大,其治愈的锡厚度较高
湾空气刀压力;空气刀的压力,锡最终厚度将减少,形成其表面张力较小的垫通常比较大,可以承受推动热空气刀的打击,可留给厚的焊接;形成大垫,小,热刀将刮去更多的锡,只是垫了一个相对较小的锡冠cresb年底表面张力,万邦,平面度,以及电路板尺寸变化:万邦时间6微英寸,HAL的厚度三个层次的数据,以测试是否有喷雾罐温度曲线拟合的有关温度,良好的法团校董会的三个体积变化的最佳工具,该Cu6Sn5埃塔阶段,焊料的良好表现和Cu3Sn,一个良好的售前阶段的恶性epsolon处理有利于良好的合金层生成;的Cu3Sn,锡和喷雾时间,喷涂的数量呈正相关锡厚度恶性epsolon阶段;

董事会平面主要是受以下因素:
字母a.不同厚度的安排和对称与否的水平,
湾导体电路板表面分布均匀;
角禁止从空气中吸收多少水分;在100度前3小时,尺寸稳定性烘烤喷锡板,好烘烤可以驱除了各种不稳定的挥发性年半;喷锡前烘烤,老化前烘烤而且板装配减少排气孔会吹孔吹孔代,接下来一洞锡壁厚:从孔壁导致环内单位或谁会导致散热座冷却效果,因此更容易喷在锡熔体冷却凝固的延伸,固体锡层较厚。一般非平面环孔孔通孔电镀锡能保持厚,通孔的纵横比似乎没有明显的相关性,从孔孔角落锡约0.75微米的厚度30微英寸在两端转移角的孔中心,锡厚的累积;孔径减少约18-30微米,以减少中央洞是最重要的,该部润湿层厚;