判断检验直接电镀品质技术指南?

无论是强度与微观结构的导电层的导电性有关，而且与导电层厚度相关，前厚度处理后，印刷电路板的铜电阻值，反映了双方的形成直接电镀工艺导电层的质量。因此，反映了好的和坏的孔壁电导率最重要的特点直接电镀质量，电镀铜层的沉积速率。这也可能是一个很短的时间观察后，镀通孔镀铜覆盖视觉反映了好坏直接表现。

直接电镀的质量检验方法很多，以下类型可以在常规质量检验生产过程中使用。他们是简单，有效，易于操作。

1，“测试板”电阻测量

覆铜板切成一定规模将超过1钻井不同孔径的孔数一定的规律，小盘，上到生产板挂工具完成直接电镀工艺，镀铜没有直接洗涤，烘干，双方决心挂双方董事会的阻力。

推荐“测试”面板尺寸7.6x10cm2厚度1.6毫米，钻φ3mm2员额（挂板），φ1.0mm孔10，φ0.8mm孔20，φ0.5mm孔20个，这样的直接电镀工艺水洗，测试板干燥，吹风机，然后进行测试，双方的抵抗。

电阻“1.5KΩ良好

1.5KΩ“抵抗”3.0KΩ良好

3.0KΩ“抵抗”6.0KΩ合格

抵抗“6.0KΩ应仔细检查所有的控制目标，并调整。

第二，评审委员会电阻测试方法的生产经验

电路板的生产规模，孔大小的模型，孔数不一定，在正常的工艺条件，直接电镀后的印刷电路板生产过程中处理双方的阻力波动在一定范围内。经过一段时间积累的经验，您可以了解各个生产合格产品的薄膜电阻值范围。使用这种方法是首先，应与测试相结合的质量在会后的电镀铜的实际效果，同时观察其他一些类型的方法。

3，5分钟全板电镀

从直接电镀工艺已完成随机选择的正常电镀5分钟的全板电镀淘汰观察通孔电镀效果，或再前几次板处理董事会。如果所有铜镀，合格，有空洞，即控制参数进行检查和调整背光可以做切片检查，有0?1光传输点（3洞）有资格和超过2透过率故障点。电镀条件：电流密度2-3A/dm2与空气搅拌，阴极移动（频率20次/分，振幅2.5厘米），铜槽化学成分范围内的过程控制。

4，采取CCL的霍尔芯片插槽同样大小的

与霍尔退房坦克同样大小的一块覆铜板，分别在中央蚀刻通过直接电镀工艺处理0.8mmx50mm，1.6mmx50mm，3.2mmx50mm铜区，这个板卡板，风干在大会堂浴，电镀（正常电流2A），非观察与铜所有的时间，通常是2-3分钟，所有的铜镀金铜。