智慧机热销 相关FPC厂同步受益
宏达电第三季智慧型手机出货优于法人预期,相关软、硬印刷电路板厂耀华(2367)、欣兴、嘉联益及律胜同步受惠,耀华本季合并营收可续创历史新高。
智慧型手机近日热卖,刺激高阶任意层(Any Laye)高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(FPC)需求,耀华、欣兴在智慧机HDI板出货比重高,FPC厂嘉联益、FPC上游软性铜箔基板(FCCL)厂律胜也都打入宏达电供应链。
宏达电上周法说会揭露,第三季出货量1,350万支创历史新高,优于法人预期的1,300万支,近年热度相对较高的HDI、FPC出货也更透明及乐观。
欣兴除兼具宏达电、苹果概念,转投资大陆江苏省昆山FPC厂欣兴同泰,去年也打入宏达电供应链,公司第三季也最看好任意层HDI、FPC第三季出货。
欣兴表示,任意层HDI出货已走出第二季,智慧型手机客户端调整机种阴霾,本季可望增加10%至15%,其次是FPC增幅介于5%至15%。
耀华也指出,智慧型手机客户第二季,确有调整出货状况,但需求依旧处于热络,在第三季新机种纷纷上市及部分新客户平板电脑挹注,出货可望先蹲后跳, 8月将明显上扬,第四季热度更高,宜兰新厂可望适时投产迎接订单。
律胜FCCL去年打入宏达电供应链,推升营收、获利跃增,但今年第二季受日本311地震影响颇大,打坏供应秩序,6月合并营收更创28个月新低,但公司强调,第三季传统旺季来临,需求将增温。
日本311地震导致全球大厂,为巩固供应链货源加码,在日本复原快速,第二季也存在消化库存阴影,6月合并营收不如预期的嘉联益坦承受影响,但对下半年极度乐观,甚至优于上半年约五成。