IC基板厂Q2营收靓 Q3续旺

　　受惠智慧型手机热卖加持，景硕（3189）、南电、欣兴等上市三大积体电路基板厂第二季摆脱日本311强震阴霾，获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。南电昨（29）日公布上半年财务报表，第二季每股税后纯益1.2元，季增率16.5%；上半年每股税后纯益2.23元，比去年同期降19.2%。

　　上市柜印刷电路板（PCB）相关产业「股王」过去两个月竞争激烈，南电昨天股价虽仍上涨，但景硕亮灯涨停板，收盘价96.9元，再度夺回类股股王，同样亮灯涨停的健鼎，收盘价94.3元，则低于南电。
　　欣兴、南电及景硕为上市积体电路（IC）基板大厂，日本311地震虽仍冲击第二季营运，但仍缴出优于首季的成绩单，在日震冲击的上游BT树脂恢复正常供货后，下半年营运都不看淡，南电7月营收也改写过去33个月单月新高。
　　南电强调，智慧型手机推升单也佳，推升晶片尺寸（CSP）基板及CSP覆晶（FC）载板和高密度连接（HDI）板需求，加上个人电脑（PC）大客户下单积极，高脚数覆晶（Flip Chip）PBGA明显成长，下半年营收可望逐季上扬。
　　景硕主要生产高毛利IC基板，但去年第四季取得营运处于亏损的传统PCB厂百硕电脑经营权，导致当季合并毛利率骤降至20.34%，虽然百硕今年上半年仍有逾1亿元亏损拖累，但在IC基板出货增加，合并毛利率逐季上升。
　　景硕表示，对于智慧型手机挹注高毛利FC-CSP载板出货很有信心，也积极调整百硕产品结构，增添HDI板制程，以因应智慧型手机等市场需求。
　　景硕指出，百硕今年有机会损益两平，未来并规划大陆上市，母公司在第三季营收仍可超过上季逾一成。
　　欣兴虽对第三季IC基板看法持平，但IC基板的FC-CSP载板和HDI依旧热络，HDI营收可优于第二季10%至15%。