达迈科技看好FPC 再旺五年

　　全球景气迭传杂音，达迈科技（3645）近期营运也似旺季不旺，达迈昨（14）日举办上市前业绩发表会，总经理吴声昌仍乐观看好软性印刷电路板产业未来三至五年荣景。
　　达迈生产软性印刷电路板（FPC）上游材料聚酰亚胺薄膜（Polyimide film，简称PI），主要供应FPC上游基材软性铜箔基板（FCCL），除居全台最大，全球PI属于寡占市场，仅次于美国杜邦、日本钟渊化学（Kaneka）、日本Ube及南韩SKC。
　　达迈昨天登录兴柜满一年，举办上市前业绩发表会，预订10月5日挂牌，在FPC产业近年呈现荣景及PI寡占，吸引法人参加，并临时增加座位。
　　上市柜FPC产业链近年均缴出不错成绩单，达迈也受惠，但近期营运略不如预期，8月营收7,463万元，比7月减少8.24%，年增率4.72%；前八月营收6.23亿元，年增3.79%。
　　达迈上半年每股税后纯益1.15元，比去年同期减少21.77%；第二季每股纯益0.35元，也较首季减少56.25%。
　　达迈财务部经理陈岱村指出，第二季下游客户需求确实减缓，但近年整体表现仍明显成长，尤其良率提升、产品结构改善，上半年合并毛利率36.96%，更攀历史高峰。
　　吴声昌指出，未来FPC产业前景乐观，三至五年产值会续向上，达迈将积极扩增产能，期许成为全球前三大PI厂。
　　吴声昌表示，新埔厂有三条生产线约年产1mil厚度700吨，新建的铜锣厂已完工，有安装四条生产线的空间，预计10月安装首条生产线，全部扩充完毕年产能可达2,100吨。
　　他强调，公司营运也积极创新，与日本化学材料大厂荒川化学（Arakawa）共同研发新的PI产品。