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封测行业的全球趋势分析

2010年全球封测行业产值大约为462亿美元,其中IDM占240.1亿美元,外包封测厂家(SATS)占221.4亿美元。纵观全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势,由2004年的17.5%上升至2009年的18.1%,预估至2013年时,所占比重将达到19.5%。封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%,SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高,大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
  随时半导体制造工艺物理极限的逼急,封装在集成电路产业链中扮演的角色越来越重要。轻薄短小、精致可爱的苹果产品带给消费者无尽的享受,而现代先进封装技术对其贡献功不可没。
  随着半导体工艺制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进工艺演进,日月光、矽品、颀邦等台湾封测大厂,都在积极研发与扩大3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括硅穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等技术。市场预估,采用TSV3DIC技术的半导体产品出货量的市场份额,将从2009年的0.9%提高至2015年的14%。