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2010-12

六种不同的PCB流程

*单面板工艺流程开料磨边钻孔外层图形（全板镀金）蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝【查看更多】

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2010-12

万用表判别电解电容器的极性

测量时，先假定某极为+极，让其与万用表的黑表笔相接，另一电极与万用表的红表笔相接，记下表针停止的刻度（表针靠左阻值大），然后将电容器放电（既两根引线碰一下），两只【查看更多】

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2010-12

磁珠的概念及其原理

磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频【查看更多】

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2010-12

EMC接地技巧

电子设备的地通常有两种含义：一种是大地（安全地），另一种是系统基准地（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。接大地就是以地球的电【查看更多】

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2010-09

PCB二次加工与维修

另外，有些使用过的电路板需要进行维修和再加工，多数情况下，需要移除原有的元器件并更换一个新的元器件，这种操作通常需要手工进行。对于使用镀通孔的板子，维修工作【查看更多】

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2010-09

轻松破解“假锁”，让窃贼无可乘之机

假锁状态，等到车主放心离去时，就可以拉开车门偷走车内财物。昨天，记者从萧山警方了解到，警方日前端掉了一个利用汽车遥控电子干扰器盗窃车内财物的团伙，一个月时间【查看更多】

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2010-05

印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能【查看更多】

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2010-05

PCB设计中的工艺缺陷

PCB设计中的工艺缺陷主要有以下几点：一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多【查看更多】

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2010-05

PCB设计技巧

就PCB设计技巧而言，首先先依序确定三件事情：1.确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。2.确【查看更多】

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2010-05

关于高速PCB设计的几个基本概念和技术要点

本文提供的几个关于高速PCB设计的基本概念及技术要点将为初学者提供一些技术参考。1、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而【查看更多】