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2011-03

分析聚酯薄膜

绝缘基板薄膜一一聚酯薄膜的力学性能类似于聚酰亚胺薄膜，且它的导电能力很强，吸湿性极小。【查看更多】

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2011-03

多基板性能设计

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。【查看更多】

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2011-03

浅析免清洗技术

免清洗技术是相对于传统的清洗工艺而言，是建立在保证原有产品质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术【查看更多】

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2011-03

PCB中常见错误

清楚PCB中的常见错误，可以提高PCB的生产效率。【查看更多】

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2011-03

解决PCB加工电镀金层发黑的问题

谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。【查看更多】

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2011-03

现代丝印的趋势--PCB丝网印刷

现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。【查看更多】

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2011-02

液晶行业：加强深度合作 提高核心竞争能力

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2011-02

PCB申请CQC认证基本流程

④测试结束后检测机构将测试结果上报中国质量认证中心；⑤中国质量认证中心接到测试结果后，按相关程序要求与申请人联系首次工厂检查事宜(如已持有CQC认证证书，且证【查看更多】

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2011-02

浅谈增强PCB的防静电功能

从事电子行业者大都知道，来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤【查看更多】

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2010-12

PCB拼板规范

2PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形3小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间4拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接【查看更多】