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2011-08

高速电路的PCB仿真

简要描述了PCB的仿真过程，分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义，并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号（时钟信号）进行信号完整性和EMC分析，以及【查看更多】

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2011-08

Altium Designer中关于铺铜的技巧

一．铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygoncon【查看更多】

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2011-08

PCB评估过程中注意因素

本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。【查看更多】

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2011-08

PCB设计要点分析

目前各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果【查看更多】

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2011-07

FPC各流程控制要点介绍

FPC各流程控制要点介绍 自动裁剪 裁剪是整个FPC源材料制作的首站其质量问题对后其影响较大而且是成本的一个控制点由于 裁剪机械程度较高对机械性能和保养大为重要【查看更多】

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2011-07

先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术

CSP(ChipScalePackage)的概念是在1994年11月由EIAJ主办的“94SMT论坛”上首先发表的，而美国在1992年就开始用MicroBGA（亦称μBGA）来替代超小型封装形式。也有的文【查看更多】

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2011-07

开关电源的PCB电路板设计规范

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足【查看更多】

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2011-07

深圳PCB抄板光致抗蚀干膜技术

根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 光致抗蚀干膜的主要成分及作用 1胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯【查看更多】

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2011-07

PCB抄板线路板喷锡技术

喷锡的主要作用： ①防治裸铜面氧化； ②保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好【查看更多】

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2011-07

PCB抄板贴装元器件问题

贴装元器件 贴装质量的三要素：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。 1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标【查看更多】