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2011-10

全面解析PCB抄板全流程

第一步、拿到一块PCB、首先在纸上记录好所有元气件的型号、参数、以及位置、尤其是二极管、三机管的方向、IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。【查看更多】

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2011-10

PCB的设计影响焊接质量

在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板【查看更多】

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2011-10

PCB上元器件的布局

1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。 【查看更多】

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2011-10

今天的PCB设计面临的挑战

1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的【查看更多】

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2011-09

CAM工程师应注意的事项

一．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 1.违反常规设计，如元件面设【查看更多】

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2011-09

宇博自制线路板PCB方法

无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过。现在向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下： 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印【查看更多】

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2011-09

PCB电镀镍工艺作用与特性

PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点【查看更多】

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2011-09

设置再流焊温度曲线的依据

1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置具体产品的再流焊温度曲线。 2.根据PCB板的材料【查看更多】

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2011-09

CAMCAD在SMT过程中的应用

RouterSolutionsIncorporated发布的CAMCAD软件是PCB设计和制造、SMT生产过程中一个很有用的工具，它可以自动化识别GERBER文件和几乎所有已知的EDA文档，并能生成供【查看更多】

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2011-09

PBGA失效原因及质量提升方法

BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTICBALLGRIDARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极【查看更多】