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总结PCB外观术语知识

1、覆箔板厚度 2、缺胶区 层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料部分。表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 3、富胶区 层压板表面无增强材料处树脂【查看更多】

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线路板基础知识问答一

1、什么是多重布线印制板？ 将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。 2、什么是金属基印制板？其主要特点是什么？ 金属基底印制板和金属芯印制板的统称【查看更多】

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PCB多层板等离子体处理技术用途

1、凹蚀/去孔壁树脂沾污； 2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理)； 3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理； 4、改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力； 5、去除【查看更多】

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PCB设计中严格控制关键网线的走线长度

如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一【查看更多】

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FPC电路设计中常犯的错误

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔【查看更多】

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PCB工程制作的基本要求

PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要【查看更多】

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各种方法制作的线路板c性能比较

从成品板的附着力方面来比较: 化学腐蚀方法由于是将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程中，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响了覆铜的附【查看更多】

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无铅焊接装配的基本工艺

a.无铅PCB制造工艺； b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统； d.用于手工焊接【查看更多】

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PCB的外型加工方法有哪些

冲孔： 生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工： 印制板生产批量大的单面板【查看更多】

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总结PCB制作中有害物质的检测方法

１、X射线荧光光谱法 ①适用范围： 塑料部件、金属部件、电子元件中铅、汞、镉、总铬、溴的筛选测试 ②技术特点： 一次性快速定性分析样品中的铅、汞、镉、铬、溴元【查看更多】