09

2011-11

多层软性PCB的分类

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度【查看更多】

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2011-11

印制线路板的走线知识经验

　印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的【查看更多】

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2011-11

常用的pcb水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养

垂直电镀线行车的维护与保养 垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁(行车及挂具不用拆卸),使其外观保持整洁,清洁时可使用【查看更多】

04

2011-11

总结拆卸电路板上的集成电路块的方法

●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头【查看更多】

02

2011-11

PCB系统不能正常工作的原因分析

首先，规则的转换并不等同，首先信号之间的串扰并非唯一由并行信号之间走线的长度来决定，还取决于信号的流向、并行线段所处的位置，以及有无匹配等多种因素，而这些因【查看更多】

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2011-11

PCB元件库命名规则大全

1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装,体宽60【查看更多】

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2011-10

新型环保表面处理工艺的介绍

“纳米镜面喷镀”技术是取代传统电镀的一种喷镀高科技技术，其不含重金属，没有三废排放。此项技术的诞生避免了传统电镀工艺引起的一系列环境污染问题，是【查看更多】

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2011-10

印制电路板设计中常见的工艺缺陷

印制电路板设计中常见的工艺缺陷 加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、如一个四层板设计时采用【查看更多】

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2011-10

关于IC座的放置原则

（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折【查看更多】

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2011-10

印制电路板制造过程中与基板材料翘曲和扭曲问题

　现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。 检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验【查看更多】