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2011-11
印刷线路图识图方法和技巧
由于印刷线路图比较“乱”，采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度： （1)尽管元器件的分布、排列没有什么规律而言，但同一个单元电路中的元器件相对而言【查看更多】
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2011-11
高速PCB设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）线与线，线与【查看更多】
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2011-11
印制电路板制作方法汇总
方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上【查看更多】
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2011-11
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。 （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空【查看更多】
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2011-11
充氮（N2）回流焊工艺介绍
随着组装密度的提高，精细间距（Finepitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点【查看更多】
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2011-11
PCB线路设计层压板原材料原因
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成P【查看更多】
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2011-11
什么是PCB过孔技术
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类【查看更多】
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2011-11
PCB线路板镀金层质量问题的产生原因
金层颜色不正常 接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异 孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外【查看更多】
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2011-11
柔性线路板（FPC）材料对FPC的挠曲性能的影响
第一﹑铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类） 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。 第二﹑铜箔的厚度 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 第三﹑基材【查看更多】
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2011-11
PCB印制板污水处理的整体思路
（1）含铜络合物废水； （2）含铜非络合物废水； （3）一般含铜漂洗水； （4）含其他重金属的酸碱废水； （5）不含铜的一般酸碱废水； （6）铜含量很高的碱性蚀刻废水。 上述各种污【查看更多】