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2011-12

PCB制程方面爆板预防与改善

1、半固化片的储存控制，应该做好防潮措施，和有效存储环境，期限的控制，此方面主要可以参照供应商提供的资料和内部相关的试验数据进行管控。 2、棕化有机金属沉积的【查看更多】

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2011-12

PCB爆板的形成原因

随着欧盟RoHs法令的实施，组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代，电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、【查看更多】

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2011-12

印制板飞针测试假开路原因分析

印制板产品问题 如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。 （1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，【查看更多】

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2011-12

印制板的加成法的优点

印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。 (1)由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。 (2)加成法工艺比减成法工【查看更多】

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2011-12

一般PCB布局按如下原则进行

①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰 源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各【查看更多】

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2011-11

基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST） 解决方法

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。 （2）放置在专用的【查看更多】

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2011-11

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔【查看更多】

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2011-11

电子元件之光敏电阻的检测

　A　用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已【查看更多】

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2011-11

制造双面孔金属化印制板的堵孔法主要工艺流程

印制板堵孔法主要工艺流程如下： 双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀【查看更多】

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2011-11

五种pcb线路板制作外部镀层分析

这五种pcb线路板外部镀层包括：锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡(Puremattetin)镀层。 1、Sn-Ag镀【查看更多】