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2011-05

软板基础知识

在国外,软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国,则在六十年代中才开始生产应用。近年来,随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长,有些中小【查看更多】

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2011-05

PCB失效分析技术概述

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成【查看更多】

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2011-05

PCB的外型加工

冲孔: 生产批量大,孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板,通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工: 印制板生产批量大的单【查看更多】

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2011-05

酸性光亮镀铜层发雾发花的六大因素

酸盐光亮镀铜液的基础成分是硫酸铜、硫酸和市上有售的光亮剂。硫酸铜是供给镀液中的铜离子,硫酸能起到防止铜盐水解,提高镀液导电能力和阴极极化作用,光亮剂则在相【查看更多】

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2011-05

线路板细线生产的实际问题

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此,PCB的线路将越来越小,层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利【查看更多】

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2011-05

Polar为柔性PCB增强电阻建模

PolarInstruments,制造商和OEM的高速PCB设计工具的龙头制造商,宣布扩充Si8000m和Si9000ePCB传送线现场解决工具的生产力;XFE“XhatchFlexEnhancement&rdqu【查看更多】

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2011-05

基于NiosⅡ的直流电机PID调速控制系统

 0引言 以往的直流电机调速系统通常采用单片机或DSP进行控制,而单片机需要使用大量的外围电路,且系统的可升级性差,如更换控制器,往往要对整个软硬件进行重新设【查看更多】

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2011-05

利用约束管理来简化印刷电路板设计

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化,如处理速度越来越快,IC封装日趋复杂,从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复【查看更多】

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2011-05

PCB设计的ESD抑止准则

布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的【查看更多】

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2011-05

PCB电镀霍尔槽试片操作方法

做霍尔槽试验,是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法,从试片上能够反应出很多问题;一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高【查看更多】

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