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2011-06

FPGA与PCB板焊接连接失效原因及解决方法

问题描述: 81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被【查看更多】

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2011-06

pcb设计中的光绘工艺

光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 1.检查文件 (1)检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行如下检查。 ①【查看更多】

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2011-06

PCB设计中无溶剂涂覆材料的优点

以1升为基本单位,无溶剂型紫外线涂覆材料价格为溶剂基或水基价格的2倍,但固化后,溶剂基或水基涂覆材料留在PCB上的保护膜体积只有原体积的20—35%,而无溶剂型【查看更多】

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2011-06

生产无卤PCB的体会

无卤板材供应商 目前有较多部分的板材供应商,均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片,就我们知道的有Polyclad的PCL-FR-226/240、Isola的DEl04TS、生益【查看更多】

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2011-06

铜箔表面的清洗

一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺,对于制造精密图形时,大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法,抛刷材料过硬会对铜箔造成【查看更多】

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2011-06

自制线路板PCB的六种方法

自制线路板PCB方法1: 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放【查看更多】

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2011-06

电路板之微切片与切孔

1.概述   电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研【查看更多】

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2011-06

多层印制线路板沉金的问题

印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对【查看更多】

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2011-06

新一代微蚀体系

铜的表面加工,通常是指微蚀刻,是印制线路(pwb)板加工过程中几步中的一部分。在镀覆孔(pth)、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中,有效的微蚀刻【查看更多】

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2011-06

印制电路板的新一代微蚀体系

铜的表面加工,通常是指微蚀刻,是印制线路(pwb)板加工过程中几步中的一部分。在镀覆孔(pth)、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中,有效的微蚀【查看更多】

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