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2011-07

PCB抄板线路板喷锡技术

喷锡的主要作用: ①防治裸铜面氧化; ②保持焊锡性; 其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好【查看更多】

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2011-07

PCB抄板贴装元器件问题

贴装元器件 贴装质量的三要素:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。 1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标【查看更多】

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2011-07

PCB抄板玻纤布的物理及化学要求

玻纤布的物理要求 (1)经纬纱织造用经纬纱应是符合标准规格要求的E玻璃纤维纱。 (2)织物密度织物公称经纬密度应符合标准规格要求。实测平均值与公称经纬密度之允许【查看更多】

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2011-07

铝片在预防断钻咀中的作用

 铝片的作用: 1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。 2、起散热与钻头清洁作用。 3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。 铝片要求导热系数要大,这样能【查看更多】

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2011-06

电路板的布局

电流回授运算放大器(或者是高速产品一般需要考虑的元素)需要仔细考虑的元素之一是电路板布局。表面黏着、电源陶瓷旁路电容需要距离器件很近,一般不超过3mm。如果【查看更多】

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2011-06

PCB设计中对粘结片的性能要求

1.粘结片的外观要求 粘结片的外观要求包括对粘结片材料上允许未浸胶区域的尺寸、针孔、夹杂物或外来物 的尺寸要求及对粘结片材料上的纬斜、折痕的尺寸及条纹等缺【查看更多】

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2011-06

PCB软板成本问题

尽管有上述的成本方面的因素,但柔性装配的价格正在下降,变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使【查看更多】

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2011-06

铜箔涂胶的应用

铜箔涂胶,是在卧式(水平型或弓型)涂胶机中进行。涂胶方式有对辑式和流延式两种,目前以前者居多。铜箔的涂胶过程是:将粗化处理后的铜箔,经过涂胶辑或流延胶斗涂胶【查看更多】

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2011-06

PCB抄板中基板的性质

基板的性质随等级的不同而不同,这取决于树脂和填充物。基板的电气、力学、化学和热学性能主要取决于所选用的树脂。基板的性质是: 1)介电常数; 2)冲击强度; 3)介【查看更多】

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2011-06

芯片产业绿色制造的阻力

主要受欧盟在电子设备中对包括铅在内的6种物质的禁用(RoHS)指令的推动,芯片制造商早在几年前就开始向无铅涂镀和“绿色”封装进行过渡。由于铅本身的电【查看更多】

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