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2011-10

今天的PCB设计面临的挑战

1、信号边缘速率越来越快,片内和片外时钟速率越来越高,现在的时钟频率不再是过去的几兆了,上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展,信号的【查看更多】

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2011-09

CAM工程师应注意的事项

一.焊盘重叠 焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二.图形层的滥用 1.违反常规设计,如元件面设【查看更多】

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2011-09

宇博自制线路板PCB方法

无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过。现在向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下: 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印【查看更多】

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2011-09

PCB电镀镍工艺作用与特性

PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点【查看更多】

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2011-09

CAMCAD在SMT过程中的应用

RouterSolutionsIncorporated发布的CAMCAD软件是PCB设计和制造、SMT生产过程中一个很有用的工具,它可以自动化识别GERBER文件和几乎所有已知的EDA文档,并能生成供【查看更多】

08

2011-09

PBGA失效原因及质量提升方法

BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTICBALLGRIDARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中PBGA极【查看更多】

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2011-08

高速电路的PCB仿真

简要描述了PCB的仿真过程,分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义,并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号(时钟信号)进行信号完整性和EMC分析,以及【查看更多】

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2011-08

PCB评估过程中注意因素

本文将要阐述PCB设计所面临的挑战,以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。【查看更多】

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2011-07

开关电源的PCB电路板设计规范

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足【查看更多】

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2011-07

深圳PCB抄板光致抗蚀干膜技术

根据干膜的用途,也将干膜分成三类:抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 光致抗蚀干膜的主要成分及作用 1胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能,通常是酯【查看更多】

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