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2011-10

印制电路板制造过程中与基板材料翘曲和扭曲问题

　现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。 检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验【查看更多】

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线路板基础知识问答一

1、什么是多重布线印制板？ 将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。 2、什么是金属基印制板？其主要特点是什么？ 金属基底印制板和金属芯印制板的统称【查看更多】

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2011-10

PCB多层板等离子体处理技术用途

1、凹蚀/去孔壁树脂沾污； 2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理)； 3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理； 4、改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力； 5、去除【查看更多】

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2011-10

PCB工程制作的基本要求

PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要【查看更多】

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各种方法制作的线路板c性能比较

从成品板的附着力方面来比较: 化学腐蚀方法由于是将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程中，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响了覆铜的附【查看更多】

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无铅焊接装配的基本工艺

a.无铅PCB制造工艺； b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统； d.用于手工焊接【查看更多】

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PCB的外型加工方法有哪些

冲孔： 生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工： 印制板生产批量大的单面板【查看更多】

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总结PCB制作中有害物质的检测方法

１、X射线荧光光谱法 ①适用范围： 塑料部件、金属部件、电子元件中铅、汞、镉、总铬、溴的筛选测试 ②技术特点： 一次性快速定性分析样品中的铅、汞、镉、铬、溴元【查看更多】

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全面解析PCB抄板全流程

第一步、拿到一块PCB、首先在纸上记录好所有元气件的型号、参数、以及位置、尤其是二极管、三机管的方向、IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。【查看更多】

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PCB上元器件的布局

1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。 【查看更多】