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2011-11
柔性线路板(FPC)材料对FPC的挠曲性能的影响
第一﹑铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。 第二﹑铜箔的厚度 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 第三﹑基材【查看更多】
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2011-11
PCB印制板污水处理的整体思路
(1)含铜络合物废水; (2)含铜非络合物废水; (3)一般含铜漂洗水; (4)含其他重金属的酸碱废水; (5)不含铜的一般酸碱废水; (6)铜含量很高的碱性蚀刻废水。 上述各种污【查看更多】
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2011-11
多层软性PCB的分类
1)挠性绝缘基材上构成多层PCB,其成品规定为可以挠曲:这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起,但其中心部分并末粘结在一起,从而具有高度【查看更多】
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2011-11
印制线路板的走线知识经验
印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的【查看更多】
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07
2011-11
常用的pcb水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养
垂直电镀线行车的维护与保养 垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁(行车及挂具不用拆卸),使其外观保持整洁,清洁时可使用【查看更多】
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04
2011-11
总结拆卸电路板上的集成电路块的方法
●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头【查看更多】
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02
2011-11
PCB系统不能正常工作的原因分析
首先,规则的转换并不等同,首先信号之间的串扰并非唯一由并行信号之间走线的长度来决定,还取决于信号的流向、并行线段所处的位置,以及有无匹配等多种因素,而这些因【查看更多】
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2011-11
PCB元件库命名规则大全
1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装,体宽60【查看更多】
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2011-10
新型环保表面处理工艺的介绍
“纳米镜面喷镀”技术是取代传统电镀的一种喷镀高科技技术,其不含重金属,没有三废排放。此项技术的诞生避免了传统电镀工艺引起的一系列环境污染问题,是【查看更多】
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2011-10
关于IC座的放置原则
(1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折【查看更多】