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2011-11

基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST） 解决方法

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。 （2）放置在专用的【查看更多】

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2011-11

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔【查看更多】

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2011-11

电子元件之光敏电阻的检测

　A　用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已【查看更多】

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2011-11

制造双面孔金属化印制板的堵孔法主要工艺流程

印制板堵孔法主要工艺流程如下： 双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀【查看更多】

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印刷线路图识图方法和技巧

由于印刷线路图比较“乱”，采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度： （1)尽管元器件的分布、排列没有什么规律而言，但同一个单元电路中的元器件相对而言【查看更多】

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2011-11

印制电路板制作方法汇总

方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上【查看更多】

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提高敏感器件抗干扰性能的常用措施

（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。 （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空【查看更多】

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充氮（N2）回流焊工艺介绍

随着组装密度的提高，精细间距（Finepitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点【查看更多】

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2011-11

什么是PCB过孔技术

　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类【查看更多】

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2011-11

PCB线路板镀金层质量问题的产生原因

金层颜色不正常 接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异 孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外【查看更多】