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2011-12

HDI多层板有什么技术发展特点？

搞清这点对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技【查看更多】

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2011-12

1-10月我国电子信息制造业增速回落

根据工信部日前发布的数据显示，1-10月我国电子信息制造业增速开始回落，而由于企业成本高企，全行业亏损企业为3017个，亏损面达到20.2%，亏损额同比增长72.1%。 数据【查看更多】

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2011-12

可桡性印刷电路板制作工艺

当材料选好后，从可桡性印刷电路板制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板【查看更多】

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2011-12

PCB生产中的电镀金油墨“渗镀”的产生原因及对策

问题产生原因分析： 温度、PH或电流密度过高；摇摆和过滤；金属金浓度过低而镀金时间长；金板存放在有腐蚀性的环境中；镍层太薄；金属杂质污染(主要是来源金属铜及铁离【查看更多】

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2011-12

印制电路板设计散热问题分析

印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却: 1)尽可能地使用高温元器件; 2)将对温度敏感的元器件与高散热源隔开; 3)保证适当的导体的冷却，可通过【查看更多】

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2011-12

PCB制程方面爆板预防与改善

1、半固化片的储存控制，应该做好防潮措施，和有效存储环境，期限的控制，此方面主要可以参照供应商提供的资料和内部相关的试验数据进行管控。 2、棕化有机金属沉积的【查看更多】

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2011-12

PCB爆板的形成原因

随着欧盟RoHs法令的实施，组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代，电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、【查看更多】

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2011-12

印制板飞针测试假开路原因分析

印制板产品问题 如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。 （1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，【查看更多】

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2011-12

印制板的加成法的优点

印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。 (1)由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。 (2)加成法工艺比减成法工【查看更多】

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2011-12

一般PCB布局按如下原则进行

①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰 源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各【查看更多】