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2010-04

化学镀镍/金板有什么办法返工

印制板的高级最终表面处理工序，处理后就包装出厂了，经过几十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序出了问题，那就太可惜了。一）化学镀镍/金最常出现的问题【查看更多】

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2010-03

PCB抄板知识问答:什么是抄板精度

在电路板抄板工作中，常涉及到PCB抄板精度问题。那什么是抄板精度呢？抄板精度主要由以下两个因素决定：原始图象精度和抄板软件的精度【查看更多】

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2010-03

PCB抄板专家:PCB制板过程有哪些?

PCB制板过程涉及到许多生产环节，包括：前期工程、中期具体制板、后期流程等过程。那各环节又具体有哪些PCB制板过程呢？以下由PCB抄板专家为大家详细解答【查看更多】

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2010-03

pcb抄板专家讲解:pcb选择性焊接工艺技巧

本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不【查看更多】

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2010-03

PCB抄板工程师讲解:高密度印制电路板是什么

对于刚接触高密度印制电路板的初学者来说。可能对高密度印制电路板还不太了解。那到底什么是高密度印制电路板呢？PCB抄板工程师为你详解这个问题。【查看更多】

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2010-03

PCB抄板值得注意的3个问题与解答

关于抄板软件的选择、抄板类型、磨板等问题是我们在PCB抄板工作中常被客户或者抄板新手咨询的问题，下面我们针对上述3问题一一解答【查看更多】

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2010-03

电路板钻孔垫板选择原则

PCB钻孔用垫要求是：有一定的表面硬度，防止钻表面毛刺。但不要太硬，耐磨性和钻。为顶部和底部垫本身的树脂组成的要求不能太高，或厌倦，他或她将形成墙上的熔融树脂【查看更多】

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2010-03

电路板生产工艺中底片变形问题解决方案

简单的线条，大型不规则的图形线宽度和间距，以测试板块外，并在钻电影节减了一个洞，可变形，品杰的备份副本，如何剪接“调用此方法【查看更多】

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2010-03

干膜工艺常见故障原因及解决办法分析

干膜的影像传输，有缺陷或不适当的操作使用，干燥，出现各种质量问题。这种分析和错误的原因的解决方案。 1“铜干-无胶层压板包覆1）原因：干贮存时间，光致抗蚀剂的溶【查看更多】

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2010-03

最全的反推PCB原理图方法技巧

电路板反向技术，PCB原理图以启动电路板等产品，直接到PCB或系统示意图上以明确的原则和董事会的工作。而且，该电路还可以用来分析产品本身的功能。然而，前面的设计【查看更多】