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2012-11

电路板上芯片封装主要的焊接方法介绍

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在PCB抄板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性【查看更多】

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2012-10

规划电路板应注意的事项

规划电路板主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。选中编辑区下方的书签栏，单击KeepOutLayer(禁止布线层)【查看更多】

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2012-10

PCB制造工艺底片变形修正的工艺介绍

1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位【查看更多】

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2012-10

EMI测试技术及抑制干扰的几种措施

EMI测试技术目前诊断差模共模干扰的三种方法:射频电流探头、差模抑制网络、噪声分离网络.用射频电流探头是测量差模共模干扰最简单的方法,但测量结果与标准限值比【查看更多】

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2012-09

PCB过孔寄生特性及设计要点

在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过【查看更多】

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2012-09

搭载FPGA的印刷电路板减少SSO的设计方法

本文对装有FPGA的PCB上的同步开关杂讯模拟进行了全面分析。分析结果显示，封装和PCB介面上的串扰与封装和PCB上的PDN阻抗分布是SSO的两个重要成因。相关模型适用于【查看更多】

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2012-09

传统焊球生产法的介绍

传统的焊球生产法包括切割细线或冲孔金属层得到小金属颗粒的机械工艺。颗粒落入热油池中，熔化为小圆焊料滴。当油冷却时，焊料滴固化成球状。此过程有其固有的局限【查看更多】

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2012-09

元件安装指定表面最终涂层注意事项

　为元件的安装选择专门类型的表面最终涂镀方法可以提高装配工艺的效率，但是也可能影响PCB制造的成本。在铜箔上电镀锡或锡／铅合金作为抗腐蚀层是非常常见的制造方【查看更多】

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2012-08

ESD 静电防护措施及法则

所有的物体(包含空气)都是由原子组合而成,所以质子(正电)与电子(负电)存在于我们生活的每个脚落,也就是任何时间,任何地点都应该注意静电。一个好的静电防护必须注【查看更多】

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2012-08

阵列组态基板封装技术的技术分析

如今，业界已逐渐接受结构更为复杂的阵列组态基板封装技术，同时却也面临先天性散热、高密度等挑战。如果能克服困难，这个下一世代的封装技术可望提升众多应用元件的【查看更多】