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2012-08

光致抗蚀剂对当代PCB产业的影响

光致抗蚀剂是现代PCB产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点。自问世以来，很快受到PCB企业的欢迎。几经改进和发展，现在已经【查看更多】

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2012-08

宏基未来的发展之路 哪条才行得通

 曾经的全球PC巨头宏基近两年在各行业一直默默无闻，继炮轰微软破坏PC生态体系无果后，宏碁近日再受打击，其刚刚推出的智能手机又被业界普遍看衰。同时，奥运营【查看更多】

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2012-08

PCB板线路布设原则与术语解释

PCB板上导体线路是实现元器件之间功能性连接，依据为电原理图，布线原则是：导线布设在平面进行，互连线路越短越好；当在一个平面不够走线时，只能立体化。如房屋建筑采【查看更多】

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2012-07

PCB表面采用锡铅焊料涂层危害

在PCB表面采用锡铅焊料涂层，会从三方面造成危害。A。加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平【查看更多】

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2012-07

分析PCB厂甩铜常见的三个原因

一、PCB厂制程因素：1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um【查看更多】

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2012-07

选择PCB微切片树脂的六个准则

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化【查看更多】

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2012-07

PCB线路板线路板的互连方式一：插接件连接方式

在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，并为调试、维修提供了方便。当设【查看更多】

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2012-07

PCB基板材质的选择基准

1.镀金板pcb镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建【查看更多】

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2012-07

PCB加工断钻咀的主要原因

1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况【查看更多】

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2012-07

归纳常见的五种PCB表面处理工艺

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1.热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在P【查看更多】