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2012-06

总结PCB溶液浓度计算方法

PCB溶液浓度计算方法 1、铅锡合金镀层从铜基板上退除法： (1)氟化氢铵（NH4HF2）250克／升； 过氧化氢(H2O2)(30％)50Eml／升 柠檬酸(C6H8O7)【查看更多】

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2012-06

线路板板面处理的喷锡的主要作用

①防治裸铜面氧化； ②保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存【查看更多】

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2012-06

印制电路板故障排除之照相底片制作工艺

A.光绘制作底片 1.问题：底片发雾，反差不好 原因解决方法 (1)旧显影液，显影时间过长。(1)采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好)。 (2)显影时间过长。(2)缩【查看更多】

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2012-06

PCB电镀镍工艺故障原因与排除

PCB电镀镍工艺故障原因与排除 a)麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它【查看更多】

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2012-06

了解无线电集成电路应用电路方框图的下列一些特点

了解方框图的下列一些特点对识图和修理具有重要的意义。 ①方框图简明清楚，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向途径，以及信号在传输过程中受到昀处理过程等，【查看更多】

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2012-06

关于整机电路方框图主要说明

①从整机电路方框图中可以了解到整机电路的组成和各部分单元电路之间的关系。 ②在整机电路方框图中，通常在各个单元电路之间用带有箭头的连线进行连接。 通过图中【查看更多】

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挠性线路设计应考虑的一般条件

在设计挠性印刷线路板时应考虑的最基本条件是: ①特性线路板的机械和电性能特性是否符合应用的需要; ②可靠性线路板的特性符合应用的范围能维持多长时间; ③费用【查看更多】

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介绍些根据电路图推画出原理图的技巧

熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图框架，可提高画图效率。画草图时，【查看更多】

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2012-06

下半年电子半导体市场状况分析

欧洲受欧债及高失业率打击导致消费需求不振，美国消费市场出现低价化趋势，中国大陆GDP目标调低至7.5，但也面临环保、节能减排及产业结构调整的挑战。拓墣产业研究所【查看更多】

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2012-06

通孔再流焊焊点质量评价标准

通孔再流焊具有很高的机械强度，即使焊点填充率为30％～40%。从焊点强度方面来讲，通孔再流焊中存在与波峰焊强度相当的临界质量分数。临界钎料量的大小与印制板电路的【查看更多】