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2012-06

通孔再流焊工艺过程

一般元件都可以加工成为表面贴装元件，但是部分异型元件，如连接器、变压器和屏蔽罩等，为了满足机械强度和大电流需要，仍然需要加工成为接插元件，通孔式接插元件有较【查看更多】

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2012-06

PCB工程师相关设计参数详解

一．线路 1.最小线宽:6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产【查看更多】

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2012-06

高速电路设计中影响信号完整性的几种表现

1信号之间的串绕 当一根信号线上有交变的电流通过时，周围就会产生交变的磁场，而处于交变磁场中的导线则会感应出一定的电压信号，这样与之相邻的信号线上就会感应出【查看更多】

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2012-06

解析湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因

因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”。 产生线边“发亮”的【查看更多】

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2012-06

光电PCB发展的三个时代

第一代：在PCB上分散纤维光芯片-芯片互连和板-板互连 发展于20世纪90年代初，主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行摸组与摸组之间或摸组与元器件之间的互换，为目前【查看更多】

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2012-06

碳膜印制板的制造工艺

目前碳膜印制板的主要品种有碳膜按键印制板和单面双层碳膜板。 (1)碳膜按键印制板 碳膜按键印制板是在原印制板按键部分套印导电碳质印料按键图形以替代按键部分的【查看更多】

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2012-06

关于PCB的热设计原则

　1选材 （1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部【查看更多】

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2012-06

线路板在压板后的品质要求

1）压板后总长度不能偏差过大，因焊盘直径与孔直径之差已降到只有大于6mil了，钻孔后的焊盘铜环只有3mil多一点。 2)压板后每层内层线路总长度一致。所以可能需在不同【查看更多】

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2012-06

介绍印制板晒阻焊工艺第一道程序--修板

印制板晒阻焊工艺修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有： １．跳印也【查看更多】

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2012-06

印制电路丝印工艺原理和工作条件

液态光成象阻焊油墨主成份包括：具有感光性能的环氧(EPOXY)，和丙稀酸(Acrylic)树脂，如丙二酸环氧树脂，酚醛环氧树脂，甲酚环氧树脂，胺基甲酸乙酪；光引发剂，如查酮，胺【查看更多】