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2015-07

干货分享:触摸IC的PCB设计经验

近期涉及到了触摸类的案子PCB的设计,因为刚接触所以难以避免会遇到些许问题,以下是我在使用阿达电子ADPT005该型号的使用经验介绍。我相信各类触摸IC的设计和特性【查看更多】

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2012-09

元件安装指定表面最终涂层注意事项

 为元件的安装选择专门类型的表面最终涂镀方法可以提高装配工艺的效率,但是也可能影响PCB制造的成本。在铜箔上电镀锡或锡/铅合金作为抗腐蚀层是非常常见的制造方【查看更多】

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2012-06

挠性线路设计应考虑的一般条件

在设计挠性印刷线路板时应考虑的最基本条件是: ①特性线路板的机械和电性能特性是否符合应用的需要; ②可靠性线路板的特性符合应用的范围能维持多长时间; ③费用【查看更多】

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2012-06

关于PCB的热设计原则

 1选材 (1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部【查看更多】

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2012-05

高速PCB设计串扰控制的信号完整性设计

 高速PCB设计规则通常分两种:物理规则和电气规则。所谓物理规则是指设计工程师指定基于物理尺寸的某些设计规则,比如线宽为4Mil,线与线之间的间距为4Mil,平行走线【查看更多】

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2012-04

PCB爆板之设计不良型爆板的成因

1.叠板结构不合适,内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明,半固化片的胶含量应足够,特别是低树脂含量的7628PP,使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层【查看更多】

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2012-02

PCB线路电气设计要求

(1)引脚间距内过线原则:低密度要求在2.54mm引脚中心距内穿过2条线径为0.23mm的导线;中密度要求在1.27mm引脚中心距内穿过1条线径为0.15mm的导线;高密度要求在1.27【查看更多】

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2012-02

PCB板的跨分割设计

电路上PCB走线穿过地(电源)层分割,信号的完整性会受到很大的影响,以及电路的EMI和EMC特性也发生变化,这就是跨分割题目。这些也往往是电子工程师轻易忽略的题目。【查看更多】

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2012-01

中级PCB工程师能力要求

能力要求: 1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册,能独立制作极复杂的封装,如放置开关,并保证各种能力完全正确(按实物测量至少保证插入),能自行根据原理和结构【查看更多】

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2012-01

PCB布线完成后PCB设计项目检查项目列表

1.检查原理图的合理性及正确性; 2.检查原理图的元件封装的正确性; 3.强弱电的间距,隔离区域的间距; 4.原理图和PCB图对应检查,防止网络表丢失; 5.元件的封装和实物【查看更多】

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