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2012-01
PCB高级设计抑制共阻抗干扰可采用措施
(1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中，以避免其他回路的交流信号窜人本级，或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ的低【查看更多】
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2011-12
抑制PCB高级设计共阻抗干扰的有效措施
(1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中，以避免其他回路的交流信号窜人本级，或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ的低频【查看更多】
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2011-11
五种pcb线路板制作外部镀层分析
这五种pcb线路板外部镀层包括：锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡(Puremattetin)镀层。 1、Sn-Ag镀【查看更多】
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2011-11
高速PCB设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）线与线，线与【查看更多】
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2011-11
PCB线路设计层压板原材料原因
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成P【查看更多】
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2011-10
印制电路板设计中常见的工艺缺陷
印制电路板设计中常见的工艺缺陷 加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、如一个四层板设计时采用【查看更多】
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2011-10
总结PCB外观术语知识
1、覆箔板厚度 2、缺胶区 层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料部分。表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 3、富胶区 层压板表面无增强材料处树脂【查看更多】
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2011-10
PCB设计中严格控制关键网线的走线长度
如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一【查看更多】
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2011-10
FPC电路设计中常犯的错误
一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔【查看更多】
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2011-10
PCB的设计影响焊接质量
在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板【查看更多】