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2012-01

孔金属化板板面起泡现象原因分析

现象: 一次,更换沉铜槽槽液后,化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡,并伴有结瘤。起泡处形状不规则,目测其形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似,并且【查看更多】

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2012-01

铝基板加工生产工艺流程

制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装 工艺控制要点 (1)制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片【查看更多】

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2012-01

柔性电路板上倒装芯片组装

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器界面(BMI)的进展。针对生物医学的应用,杜克大学的研究者【查看更多】

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2012-01

4种特殊的电路板电镀方法

第一种、指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将【查看更多】

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2012-01

沉金板与镀金板的区别

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀【查看更多】

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2012-01

分析镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的原因

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀【查看更多】

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2012-01

PCB制造漏焊、短接等的对策——氦气作业氛围

 氮气作业氛围的焊接,通过使焊接氛围处于低氧状态、有抑制母材及锡丝的氧化从而提高锡焊接品质的效果而被广泛采用。不管是焊接机器人还是手工焊,通过利用氮气都【查看更多】

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2011-12

印刷板图设计进出接线端布置技巧

1.相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。 2.进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。 6、设计布线图时要注意管脚排列顺序,组件脚间【查看更多】

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2011-12

按照PCB基板材质用途区分的种类

.单面PCB基板材质以纸酚(phenol)铜张积层板(纸酚当底,上铺铜箔)、纸环氧树脂(Epoxy)铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电【查看更多】

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2011-12

电子装联的PCB工艺设计的要求

定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔,定位孔误差应在±0.05mm以内,【查看更多】

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