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2012-03
选择和设计印制板必须考虑的因素
虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。 选择和设计印制板必须考虑的因素如下【查看更多】
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2012-03
PCB表面采用锡铅焊料涂层的危害
A。加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产【查看更多】
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09
2012-03
和ＱＦＰ相比ＢＧＡ的特性
１〕Ｉ／Ｏ引线间距大（如１．０，１．２７，１．５毫米），可容纳的Ｉ／Ｏ数目大（如１．２７毫米间距的ＢＧＡ在２５毫米边长的面积上可容纳３５０个Ｉ／Ｏ而０．５毫米间距的ＱＦＰ在４０毫米边长的面积上只【查看更多】
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08
2012-03
焊膏的检测知识
焊膏的检测具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类： a．对PCB的检测 主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘【查看更多】
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07
2012-03
PCB细线路生产条件与方法
通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。随着电子技术的发展，PCB的线路【查看更多】
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06
2012-03
汽车用PCB测试方法
1、二次测试法 部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。 2、坏板防呆测试系统 越来越多的PCB生产厂家在光板测试机【查看更多】
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05
2012-03
电子产品外部噪音的检修
外部噪声来自设备外部环境的干扰产生的噪声，按照噪声的来源可分为：电源噪声、辐射噪声、静电噪声、天体噪声、无线电波引起的噪声等。 ①电源噪声。工业干扰通过交【查看更多】
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02
2012-03
印制线路板沉锡工艺特点
1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难【查看更多】
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01
2012-03
印制板生产过程镀层空洞问题
镀层出现空洞问题，常会引起印制板业内管理人员的重视。造成镀层空洞的原因多种多样，而镀层空洞的现象就有好几种：①金属化孔漏基材②金属化孔内镀铜层不大于板厚的【查看更多】
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2012-02
印制板的图形制作环节的工艺控制
印制板图形制作环节控制 印制板的加工流程是根据用户的电路设计图进行光绘，制作出照相底版后，再经过丝印感光膜、图形曝光转移，完成印制板的图形转移。图形转移【查看更多】