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2012-10

PCB制造工艺底片变形修正的工艺介绍

1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位【查看更多】

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2012-10

EMI测试技术及抑制干扰的几种措施

EMI测试技术目前诊断差模共模干扰的三种方法:射频电流探头、差模抑制网络、噪声分离网络.用射频电流探头是测量差模共模干扰最简单的方法,但测量结果与标准限值比【查看更多】

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2012-09

PCB过孔寄生特性及设计要点

在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过【查看更多】

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2012-09

搭载FPGA的印刷电路板减少SSO的设计方法

本文对装有FPGA的PCB上的同步开关杂讯模拟进行了全面分析。分析结果显示，封装和PCB介面上的串扰与封装和PCB上的PDN阻抗分布是SSO的两个重要成因。相关模型适用于【查看更多】

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2012-09

传统焊球生产法的介绍

传统的焊球生产法包括切割细线或冲孔金属层得到小金属颗粒的机械工艺。颗粒落入热油池中，熔化为小圆焊料滴。当油冷却时，焊料滴固化成球状。此过程有其固有的局限【查看更多】

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2012-08

ESD 静电防护措施及法则

所有的物体(包含空气)都是由原子组合而成,所以质子(正电)与电子(负电)存在于我们生活的每个脚落,也就是任何时间,任何地点都应该注意静电。一个好的静电防护必须注【查看更多】

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2012-08

阵列组态基板封装技术的技术分析

如今，业界已逐渐接受结构更为复杂的阵列组态基板封装技术，同时却也面临先天性散热、高密度等挑战。如果能克服困难，这个下一世代的封装技术可望提升众多应用元件的【查看更多】

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2012-08

光致抗蚀剂对当代PCB产业的影响

光致抗蚀剂是现代PCB产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点。自问世以来，很快受到PCB企业的欢迎。几经改进和发展，现在已经【查看更多】

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2012-07

PCB表面采用锡铅焊料涂层危害

在PCB表面采用锡铅焊料涂层，会从三方面造成危害。A。加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平【查看更多】

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2012-07

分析PCB厂甩铜常见的三个原因

一、PCB厂制程因素：1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um【查看更多】