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2012-07

选择PCB微切片树脂的六个准则

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化【查看更多】

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2012-07

PCB线路板线路板的互连方式一：插接件连接方式

在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，并为调试、维修提供了方便。当设【查看更多】

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2012-07

PCB基板材质的选择基准

1.镀金板pcb镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建【查看更多】

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2012-07

PCB加工断钻咀的主要原因

1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况【查看更多】

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2012-07

归纳常见的五种PCB表面处理工艺

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1.热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在P【查看更多】

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2012-06

总结PCB溶液浓度计算方法

PCB溶液浓度计算方法 1、铅锡合金镀层从铜基板上退除法： (1)氟化氢铵（NH4HF2）250克／升； 过氧化氢(H2O2)(30％)50Eml／升 柠檬酸(C6H8O7)【查看更多】

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2012-06

线路板板面处理的喷锡的主要作用

①防治裸铜面氧化； ②保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存【查看更多】

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2012-06

印制电路板故障排除之照相底片制作工艺

A.光绘制作底片 1.问题：底片发雾，反差不好 原因解决方法 (1)旧显影液，显影时间过长。(1)采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好)。 (2)显影时间过长。(2)缩【查看更多】

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2012-06

PCB电镀镍工艺故障原因与排除

PCB电镀镍工艺故障原因与排除 a)麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它【查看更多】

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2012-06

了解无线电集成电路应用电路方框图的下列一些特点

了解方框图的下列一些特点对识图和修理具有重要的意义。 ①方框图简明清楚，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向途径，以及信号在传输过程中受到昀处理过程等，【查看更多】