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2012-06

关于整机电路方框图主要说明

①从整机电路方框图中可以了解到整机电路的组成和各部分单元电路之间的关系。 ②在整机电路方框图中，通常在各个单元电路之间用带有箭头的连线进行连接。 通过图中【查看更多】

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2012-06

介绍些根据电路图推画出原理图的技巧

熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图框架，可提高画图效率。画草图时，【查看更多】

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2012-06

下半年电子半导体市场状况分析

欧洲受欧债及高失业率打击导致消费需求不振，美国消费市场出现低价化趋势，中国大陆GDP目标调低至7.5，但也面临环保、节能减排及产业结构调整的挑战。拓墣产业研究所【查看更多】

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通孔再流焊焊点质量评价标准

通孔再流焊具有很高的机械强度，即使焊点填充率为30％～40%。从焊点强度方面来讲，通孔再流焊中存在与波峰焊强度相当的临界质量分数。临界钎料量的大小与印制板电路的【查看更多】

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通孔再流焊工艺过程

一般元件都可以加工成为表面贴装元件，但是部分异型元件，如连接器、变压器和屏蔽罩等，为了满足机械强度和大电流需要，仍然需要加工成为接插元件，通孔式接插元件有较【查看更多】

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2012-06

PCB工程师相关设计参数详解

一．线路 1.最小线宽:6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产【查看更多】

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高速电路设计中影响信号完整性的几种表现

1信号之间的串绕 当一根信号线上有交变的电流通过时，周围就会产生交变的磁场，而处于交变磁场中的导线则会感应出一定的电压信号，这样与之相邻的信号线上就会感应出【查看更多】

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解析湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因

因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”。 产生线边“发亮”的【查看更多】

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光电PCB发展的三个时代

第一代：在PCB上分散纤维光芯片-芯片互连和板-板互连 发展于20世纪90年代初，主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行摸组与摸组之间或摸组与元器件之间的互换，为目前【查看更多】

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碳膜印制板的制造工艺

目前碳膜印制板的主要品种有碳膜按键印制板和单面双层碳膜板。 (1)碳膜按键印制板 碳膜按键印制板是在原印制板按键部分套印导电碳质印料按键图形以替代按键部分的【查看更多】