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2010-05

PCB机械加工的特点

PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘资料和铜箔通过热压制成的另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的环氧玻璃纤维【查看更多】

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2010-05

线路板PCB加工的特殊制程

PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。AdditiveProcess加成法指非导体的基板表面，在【查看更多】

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2010-05

印制电路板用护形涂层介绍

电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的【查看更多】

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2010-04

IC解密基础知识：电源控制寄存器PCON

寄存器PCON8031单片机的串行I／O端口是一个中断源，有两个中断标志RI和TI，RI用于接收，TI用于发送。串行端口无论在何种工作方式下，发送／接收前都必须对TI／RI清零。当【查看更多】

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2010-04

PCB线路板表面处理工艺的历程

表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用，下面将具体介绍常见的五种表面处理工艺的使用场合。1.热风整平【查看更多】

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2010-04

纳米压印工艺介绍

纳米压印工艺热压工艺是用电子束刻印术或其他先进技术，把坚硬的压模毛坯加工成一个压模；然后在用来绘制纳米图案的基片上旋涂一层聚合物薄膜，将其放人压印机加热并【查看更多】

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2010-04

多层软性PCB可类型

PCB可进一步分成如下类型：1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末【查看更多】

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2010-04

IC解密知识之中断的响应过程

中断源通过编程设置，处于被打开的状态，并满足中断响应的条件。1、当前末响应同级或高级中断2、不是在操作IE，IP中断控制寄存器或执行REH指令则单片机响应此中断。【查看更多】

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2010-04

电解铜箔质量检测技术

电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。1.厚度检测方法测【查看更多】

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2010-04

传统电力设备业面临估值压力

电源建设投资同比下降的背景下，电力设备传统的主设备火电三大主机、变压器、高压开关等产品的相关上市公司都将面临一定的估值压力。另一方面，由于国家积极推进新【查看更多】