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2011-11

第4季的LED价格仍有下滑空间

LED近期市场报价颇为混乱,LEDinside分析,主要的原因是2012年新款液晶电视产品各家厂商采取的策略有变,将LED背光规格修改,由5630转入7030,因此韩系厂商积极出清库【查看更多】

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2011-11

总结Q3全球DRAM产业营收数据

外媒报道,2011年第三季,全球DRAM产业营收总计为约65.66亿美元。 由于整体经济持续疲弱、供过于求情况加剧,导致第三季DDR32Gb合约价均价下跌35%,第三季总营收与上【查看更多】

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2011-11

10月中国3G手机品牌关注格局分析

ZDC统计数据显示,2011年10月中国3G手机市场上,三星获得19.7%的关注比例,将连续多年占据冠军位置的诺基亚挤下,成为中国3G手机市场最受用户关注的品牌。诺基亚获得【查看更多】

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2011-11

2011年全球半导体销售额比2010年下降了0.1%

据外媒报道,根据Gartner最近发布的报告,2011年全球半导体销售额已经放慢,总营收约为2990亿美元,比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预【查看更多】

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2011-11

芯片厂商AMD计划裁减全球员工10%左右

美国超威半导体公司(AMD)日前宣布,该公司计划裁减全球员工10%左右,以节省运营成本,加快发展低功耗芯片等业务。 这家全球第二大电脑芯片厂商当天发布的新闻公报说【查看更多】

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2011-11

(NB)市场低迷市况将延续至第四季

据外媒报道,2011年第三季返校商机未显现,已为后续笔记型(NB)市场买气不振留下伏笔,据DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍预估,第四季台厂NB出货量将再度陷入【查看更多】

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2011-11

苹果影响未来数年全球IC制造产业版图的变化

据外媒报道,DIGITIMESResearch柴焕欣在其研究报告中指出,苹果陆续推出便携式多媒体播放装置iPod、智能手机iPhONe,及平板装置iPad等系列产品后,确实带动一波便携式【查看更多】

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2011-11

PCB厂盼望HDI板在明年现惊爆点

近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook笔电,其机壳仍采用铝镁合金件的设计,在3C电子产品走向价格亲民的常态下,资深证券分析师赖宪政即指出,未来陆续上市的U【查看更多】

02

2011-11

“十二五”期间,电子信息材料行业受重点关注

“十二五”期间,电子信息材料行业或将重点发展半导体材料、储能材料、光电子材料及新型元器件材料。 电子材料行业将配合国家有关部门制定的“新材【查看更多】

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2011-11

手机仍是FPC最大应用市场

性电路板)产值为85.95亿美元,在各种产品中比例为15.6%。其中单双面FPC产值为58.1亿美元,多层FPC产值为27.86亿美元。 FPC主要生产国家为:中国大陆以24.35亿美元居【查看更多】

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