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2011-09

多平台时代来临 英特尔谷歌结盟

英特尔、微软两大科技巨擘，本周分别召开开发者论坛大会；英特尔在秋季开发者论坛（IDF）首日，由执行长欧德宁（PaulOtellini）亲自宣布与谷歌（Google）结盟。【查看更多】

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2011-09

达迈科技看好FPC 再旺五年

全球景气迭传杂音，达迈科技（3645）近期营运也似旺季不旺，达迈昨（14）日举办上市前业绩发表会，总经理吴声昌仍乐观看好软性印刷电路板产业未来三至五年荣景。【查看更多】

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2011-09

2011下半年台湾PCB产业趋势前瞻

发布会前瞻：Q3成长力道趋缓未来市场混沌不明8月31日，由台湾电路板协会(TPCA)与工研院、产业经济与趋势研究中心(IEK)主办的『2011下半年台湾电路板产业趋势前瞻暨【查看更多】

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2011-08

乔布斯无法垄断市场 非苹果链迎商机

乔布斯的辞职令地球人都在关注苹果。不可否认苹果是智能手机等智能终端产品的代表，但并不是智能终端的全部。实际上，在苹果带头启动市场后，生产中低端智能终端的厂【查看更多】

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2011-08

IC基板厂Q2营收靓 Q3续旺

受惠智慧型手机热卖加持，景硕（3189）、南电、欣兴等上市三大积体电路基板厂第二季摆脱日本311强震阴霾，获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。南电昨（29）日【查看更多】

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2011-08

深圳科技发展聚焦集成电路等十大领域

在重点领域技术布局上，选取集成电路、软件与信息服务、网络与通信、数字内容、先进制造、新材料、新能源、生命科学与生物技术、医疗器械、节能环保等十大领域，优【查看更多】

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2011-08

PCB厂奥特斯扎根西部 环保先行

近期，欧洲最大的印制电路商AT&S奥特斯在重庆两江新区鱼复工业园区建设其全球第7家工厂，同时也是在中国的第2家工厂。目前公司的环保投入已经超过2亿元。专业的环境【查看更多】

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2011-08

iPhone 5北美市场前景光明

美国投资银行派杰公司发布市场调查报告，认为iPhone5有可能导致苹果在北美尤其是美国市场的份额增加一倍，达到60%。如果是这样的话，iPhone5将对android、黑莓等手机【查看更多】

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2011-08

工序前后存商机 半导体领域水很深

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接【查看更多】

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2011-08

智慧机热销 相关FPC厂同步受益

智慧型手机近日热卖，刺激高阶任意层（AnyLaye）高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）需求，耀华、欣兴在智慧机HDI板出货比重高，FPC厂嘉联益、FPC上游软性铜箔基板【查看更多】