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2011-09

2011下半年台湾PCB产业趋势前瞻

发布会前瞻:Q3成长力道趋缓未来市场混沌不明8月31日,由台湾电路板协会(TPCA)与工研院、产业经济与趋势研究中心(IEK)主办的『2011下半年台湾电路板产业趋势前瞻暨【查看更多】

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2011-08

乔布斯无法垄断市场 非苹果链迎商机

乔布斯的辞职令地球人都在关注苹果。不可否认苹果是智能手机等智能终端产品的代表,但并不是智能终端的全部。实际上,在苹果带头启动市场后,生产中低端智能终端的厂【查看更多】

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2011-08

IC基板厂Q2营收靓 Q3续旺

受惠智慧型手机热卖加持,景硕(3189)、南电、欣兴等上市三大积体电路基板厂第二季摆脱日本311强震阴霾,获利同步优于首季,也都看好第三季营运再增温。南电昨(29)日【查看更多】

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2011-08

深圳科技发展聚焦集成电路等十大领域

在重点领域技术布局上,选取集成电路、软件与信息服务、网络与通信、数字内容、先进制造、新材料、新能源、生命科学与生物技术、医疗器械、节能环保等十大领域,优【查看更多】

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2011-08

PCB厂奥特斯扎根西部 环保先行

近期,欧洲最大的印制电路商AT&S奥特斯在重庆两江新区鱼复工业园区建设其全球第7家工厂,同时也是在中国的第2家工厂。目前公司的环保投入已经超过2亿元。专业的环境【查看更多】

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2011-08

iPhone 5北美市场前景光明

美国投资银行派杰公司发布市场调查报告,认为iPhone5有可能导致苹果在北美尤其是美国市场的份额增加一倍,达到60%。如果是这样的话,iPhone5将对android、黑莓等手机【查看更多】

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2011-08

工序前后存商机 半导体领域水很深

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接【查看更多】

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2011-08

智慧机热销 相关FPC厂同步受益

智慧型手机近日热卖,刺激高阶任意层(AnyLaye)高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(FPC)需求,耀华、欣兴在智慧机HDI板出货比重高,FPC厂嘉联益、FPC上游软性铜箔基板【查看更多】

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2011-08

TPCA 月底将举办下半年PCB产业趋势研讨会

TPCA8月31日于台湾电路板协会举行『2011下半年台湾电路板产业趋势前瞻暨Q2产销发布会』,特邀请瀚宇博德营销长叶新锦为台湾电路板产业在目前面临高铜价时代的因应【查看更多】

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2011-08

半导体3季并不旺,到第4季才可回暖

台积电预计在第三季度的半导体市场旺季不旺,只要拿起第四季度。 台积电宣布世界铸造削减产量增长7%,今年下降,降低5%的投资,并预测第三季度的销售收入不到6到8%至【查看更多】

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